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尽管这两天,他在外面过得也不是特别的轻松,但比起来陆安……算了,还是特么不比了。
太膨胀了不好,他雷布斯还是要点逼数的。
陆安简单洗漱了下,雷布斯就端了餐盘进来,餐盘中是热腾腾的粥。“陆总,早餐好了。”
陆安嚯了一嗓子,“呦,老雷亲自传菜,我这待遇突然有点高!”
雷布斯笑了笑。
“陆总这一夜就恢复了,精力真旺盛,我是真的佩服!传菜是小事,就怕这粥不合你的口味。”
垫吧垫吧肚子以后,陆安和雷布斯先后离开了小米秘密实验室。
在两人离开前,雷布斯收到了芯片部门的几份报告,第二次量产投入300万美金,工艺良率是百分之七十五。
10nm生产线成功流片,投入100万美金,流片良率百分之四十三。
量产投入300万美金,工艺良率是百分之六十七。
换句话说,10nm流片损失了五十多万美金,比7nm的流片多损失了二十万左右。
10nm的量产损失近百万美金,比7nm的量产多损失了二十二万美金。
看上去不多,但是走量啊。
这就是有陆安亲自指导,和没有陆安亲自指导的差距。
不过,总体而言,芯片部门的工艺生产标准勉强步入了正轨。
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去京都机场的路上,雷布斯跟陆安简单说了说这两天发生的一些小事。
“阿斯麦的五人技术支持小组很配合我们,在知道我们小米内部出了问题后,当即表示同情,并且完全没所谓,已经在今日一早启程回了尼德兰。”
“小米内部已经在开始着手准备第二个12寸晶圆厂的前期工作,华为任先生我也通过电话了,过阵子会见面详谈。”
陆安笑道。
“老雷,这些事就不必跟我说了,我只想甩手。”
顿了顿,陆安脸色一正,“芯片部门的工程师,需要一些压力,你也别舍不得砸钱,工艺操作水准成熟后,不止是产能的提升,更会解放人才。”
雷布斯点了点头,“自是当然!”
“另外,这里头是半导体生产操作流程指导书……的百分之三十五,已经足够芯片部门的工程师好好吸收一阵了,给你了。”
陆安从随身的公文包中掏出了一个U盘,递给了雷布斯。
这是他早就准备好的内容。
刚刚好是百分之三十五,不多也不少。
“至于剩下的百分之六十五,还得再等等,我忙过这阵子整理整理。”
雷布斯接过U盘,瞧了眼,心下了然,而后好奇的问道。
“陆总最近有要事要忙?”
陆安点了点头,“嗯,我近期会去一趟大西北,再去看看那里的光景。”
雷布斯默默的伸出大拇指,什么话都没说。
……这辆车是直接开往京都国际机场T1航站楼的。
陆安这次临时来京都的所有事情都已经忙活完了,自然还是要赶回家中的。
下车前,雷布斯斟酌着说道。
“陆总,9月份在魔都有个华夏工业基础峰会,我想请你一同前往,华夏国内有头有脸的业内巨头和业内大拿都会参加。”
陆安没有直接答应,摆了摆手,“到时再看,我最近比较忙,9月1号快到了!”
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我曾想过,如果一心一意码字会怎样。
现实告诉我,会饿死。
emmmmm~
扎心。
破碗。
==(感谢谁抢了孤暴君之名的盟主)
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