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(前两章下午修改过,可以重新刷新一下)
“莫伦科夫先生,针对光华大学的光芯事情,我希望英特尔和高通能够握手言和,一起对抗华夏!”英特尔公司ceo斯旺一脸严肃地说道。
其实英特尔和高通之前的关系并不好,大部分情况下撞见了,那都是在竞争当中。
在pc时代,英特尔是芯片领域的绝对领导者,但由于对移动产业的误判错失移动端,导致了高通的崛起,一举称霸移动通信芯片。
准确的说,这两家都不是单纯的处理器公司,英特尔更多的属于it(计算机业),高通则属于ct(通信业),而两者的恩怨最早源自于3g时代。
那个时候,3g里的三大国际标准,分别是中国的td-scdma,美国的cdma2000,以及欧洲的wcdma。
说到cdma2000,当时的核心专利都是掌握在高通手中的。
迫于3g里三大标准都是以cdma为核心的,所以在三大3g标准的产品,都不得不向高通缴纳巨额的专利费,也被通信业称为是“高通税“。
后面由于高通收专利费收得太狠,所以整个通信业还是怨声载道的,都想暗搓搓地踢开高通。
巧的是,通信业踢开高通的曙光,恰恰是英特尔带来的。
2001年,intel拉拢了一批小伙伴,成立了wimax论坛,想要绕开高通自己玩,最终在2007年10月,wimax被国际电联接受成为了3g的第四个国际标准。
当时美国的运营商、设备商都宣布支持wimax,这动到了高通的利益,高通肯定忍不了,非常强烈的抵制wimax。不仅仅在各种场合贬低wimax,还拒绝生产wimax芯片。同时还以断供芯和高额的回扣去要求苹果公司也宣布抵制wimax。
最终wimax因为种种原因夭折了,但英特尔和高通的梁子从此也就结下了。
后面还因为苹果手机基带订单、路由器芯片市场等方面打得可不开交,两者之间的合作几乎其微。
如今,却被光华大学光芯吓得两个老对手竟然要握手言和了。
“合作是没问题,但是该怎么合作?又该怎么对抗光华大学正在研发中心的光芯?这些才是重点。”高通公司ceo莫伦科夫脸色平静地说道。
“谢特!这的确是个大问题,但首先不应该确认好合作关系,再商议如何对付光华大学吗?”斯旺低声咒骂了光华大学一句,与莫伦科夫不同的是,他的脸色并不太好看。
这次在华夏举办的2020nature中国论坛,对方似乎根本没打算要保密,只要有媒体申请直播都行。
尤其是华夏时间早上光华大学陈灏、陈冲以及任弘的三场报告会上,英特尔公司直接是所有高层都集中在会议室观看着。
听完任弘的报告后,会议室里懂技术的几名专家陷入了沉默当中。
很显然,光华大学这次的光芯技术被攻破只是一个时间,至于一年的时间……
希望不是很大,但还是有一定可能。
再联想陈灏作的那场报告,对方的光子屏已经不满足手机屏幕市场,准备进军电脑屏幕、电视屏幕等市场了。
等对方的光芯实现量产后,对方不可能只专注于手机芯片,指不定还会涉及到pc芯片领域。
那等光芯进入pc芯片领域,英特尔哪里能扛得住?
所以,当前紧要的是,必须在对方研发成果之前制止住对方。
“那斯旺先生觉得我们有什么办法?”莫伦科夫脸上露出讥讽,仿佛这一切都与自己无关似的。
“制裁对方?”
“怎么制裁?”
透过屏幕,莫伦科夫冷眼看着斯旺。
“光子芯片与传统的电子芯片不同,完全可以绕开许多步骤,而且华夏已经从eda软件到封装测试上已经出现了一批不错的企业。”
莫伦科夫的声音还在继续。
“而且我相信斯旺先生应该也收到消息了吧?华夏在鹭岛可是设立了一个光芯产业园,已经有一批芯片关联企业已经入驻了。在那个国家的伟力下,他们已经在为适配光芯量产做调整了。”
莫伦科夫的声音里有些疲倦、失落和力不从心。
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